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リバースエンジニアリングから学ぶ機械製図セミナー
リバースエンジニアリングから学ぶ機械製図セミナー
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リバースエンジニアリングから機械製図を学び、図面が描けるようになる

 リバースエンジニアリングとは、製品の調査・分析などから、製品の構造を分析し、そこから製造方法や動作原理、設計図などを作成することです。新製品の開発では、競合他社よりも優れた製品を開発しなければならないので、既に販売されている他社製品を入手し、その技術を理解するリバースエンジニアリングは非常に重要です。

 しかし、実際の製品はそれぞれの個体が図面通りに製作されているわけではなくバラつきがあります。また、実際の製品から寸法を計測した結果にも誤差があります。

 そのため、リバースエンジニアリングによって図面を作図するためには、機械製図の知識だけではなく、実際の部品を図面化するための知見やノウハウが必要となります。

 

 本セミナーでは、リバースエンジニアリングによって実際の製品から設計図面を作図するための知識と演習を実施して機械製図に対する知識と図面化のノウハウを学びます。機械製図の基本的なルールから、実際の製品から設計思想や構造意図の読み解き方法まで学ぶことができますので、設計初心者はもちろんのこと、経験者にとっても新しい学びを得ることができる内容です。

経験者でも、機械製図の見方、考え方まで変わるかもしれません!

 一緒にリバースエンジニアリングに挑戦してみませんか?

 

 

リバースエンジニアリングから学ぶ機械製図セミナー参加のポイント

■ 図面の作図に必要な機械製図知識を、演習課題に取り組みながら経験として学習できる!

■ 設計者が図面に織り込む思想や意図がどのように製品に反映されているか予測することができるようになる!

■ 複数の部品で構成される製品を設計者のチームで取り組む時の、コミュニケーションの取り方や図面上ですり合わせをしなければならないポイントが分かるようになる!(←実はコレが非常に大事!)

 

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リバースエンジニアリングから学ぶ機械製図セミナーの詳細・お申込

 

講習名称

 リバースエンジニアリングから学ぶ機械製図セミナー ~機械設計図面が描けるようになる~

 

講習会場

【関東会場】

横浜で開催予定です。詳細はお申し込み時にご連絡いたします。 
会場は参加申込み者と協議の上、決定させていただきます。
【関西会場】
技術屋ねっと 大阪オフィス [map]
(大阪市北区天神西町7-5 田口ビル2A)
地下鉄谷町線・堺筋線 南森町駅より徒歩約5分


2016年度 前期日程

※セミナーの内容は、前期、後期とも同内容です。

※開催日時が変更になる場合があります。開催前に配信されるメールをご確認下さい。

 

【 関東(横浜)会場 】

 第1回 : 2016年 7月17日(日)13:00~18:00

 第2回 : 2016年 8月21日(日)13:00~18:00

 第3回 : 2016年 9月11日(日)13:00~18:00


【 関西(大阪)会場 】

 第1回 : 2016年 7月 9日(土)13:00~18:00

 第2回 : 2016年 8月 6日(土)13:00~18:00

 第3回 : 2016年 9月 3日(土)13:00~18:00

 

講習内容

【第1回】

 機械製図の基礎知識とリバースエンジニアリングの流れを学び、簡単な部品に対するリバースエンジニアリングを実施します。主な学習内容は、図面の構成,形状の表し方,寸法記入法などになります。

【第2回】

 部品の機能や動作を分析しながら、設計思想・設計意図を図面に反映させていく方法と、その作図表記を実施します。主な学習内容は、はめあい,寸法公差・幾何公差,表面性状の図示方法,穴/段差/角Rの決定方法など。

【第3回】

 参加者で分担して、ひとつの製品に対してリバースエンジニアリングを実施して製品図面を製作します。他の部品と整合の取れたアッセンブリ図面が描けるようになります。

 

定員

関東会場 : 10名

関西会場 : 10名

 

参加費

非会員 : 45,000円 (一括お支払い)
技術屋会員 : 毎月7,000円×3回 (会費と同時引落し)

 

お申込み

2016年前期のお申込みは2016年5月1日から開始します。

お申込みボタンからフォームページにてお申込み下さい。 (特定商取引法に基づく表示
お申込みから数日以内に、お支払い方法などの連絡メールが事務局より返信されます。

 

  • 機械工学Ⅰ(材料力学)講習会のお申し込み(非会員)
  • 計算力学(CAE)入門講習会のお申し込み(会員)

※お申込みフォームはセキュリティ保護のためSSL(暗号化通信)を使用しています。

 

申込締切:2016年 6月17日(金)

※お申込みが定員に達し次第、締め切らせて頂きます。

 

お問い合わせ

有限会社ロイドエンジニアリング

代表取締役 高田 賢二

神奈川県横須賀市

E-mail : [email protected]

 

 

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